鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)

文章出處:http://www.chuangdaoren.net/industry/569.html人氣：565時間：2021-04-23

鋁碳化硅（Al/SiCp）是一種顆粒增強金屬基復合材料，系第三代電子封裝材料，具有低密度、高熱導率、可調節(jié)的熱膨脹系數(shù)、比強度高、比剛度高、耐磨性好、高彈性模量、高尺寸穩(wěn)定性、氣密性好等優(yōu)異性能。這種材料的各個方面的性能是非常優(yōu)異的，但是加工起來卻也是比較難的，鈞杰陶瓷是一家專門從事各種特殊材料加工的企業(yè)，對各種陶瓷材料，復合材料的高精度加工更是有自己獨到的見解和技術實力，鋁基碳化硅就是我們經(jīng)常加工的一種復合材料。下面就由鈞杰陶瓷為您介紹鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)。

鋁基碳化硅加工
鋁基碳化硅的熱膨脹系數(shù)，是可以調整的，具體來說就是可以根據(jù)實際情況的需要來對鋁基碳化硅重各種材料的成分比例來做調整，從而得到自己需要的熱膨脹系數(shù)，這一點對于我們工業(yè)上的應用是非常重要的，也正是由于這樣的一個特點，鋁基碳化硅受到各個領域的廣泛關注。、

鋁基復合材料強化機制可歸納為微觀力學機制和位錯機制兩個方面。對于顆粒增強鋁基復合材料,利用位錯理論為基礎的微觀結構強化機制來解釋,是目前最常用的。增強相的加入會引起金屬微觀結構發(fā)生重大變化,如位錯密度明顯增加、基體晶粒細化、亞晶尺寸減小等,也會進一步改變復合材料的力學性能。
AlSiC鋁基碳化硅具有高導熱率（180～240W/mK）和可調的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導體芯片和陶瓷基片實現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片產生的熱量可以及時散發(fā)。這樣，整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。

鋁基碳化硅加工
對于加工各種特殊的材料，鈞杰陶瓷通過不斷摸索累積，已掌握各種材料的加工工藝，更是培養(yǎng)了一批精密加工骨干。我們具備完整的生產加工產業(yè)鏈大大節(jié)約了生產產品，為大家更好的服務，鋁基碳化硅這種材料我們進行了各種詳細的實驗和研究，我們的專業(yè)售后團隊在線24小時為您服務鈞杰陶瓷加工聯(lián)系電話134_128_56568。