半導體陶瓷

先進陶瓷在半導體設備零部件中的價值占比約為16%，屬于核心關鍵零部件。這些零部件技術壁壘和加工難度極高，主要應用在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備中。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點，因此在半導體設備中發(fā)揮著重要作用。  

    半導體制造設備中使用了大量的精密陶瓷部件，這些陶瓷部件具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等特點，廣泛應用于各種半導體設備中，如硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備和離子注入機等。 &nbs

    在陶瓷表面通過技術手段附著上一層特殊涂層后，使半導體陶瓷的性能發(fā)生變化，目前這種工藝在半導體制品生產(chǎn)過程中已經(jīng)非常廣泛。例如用于顆粒污染控制的紋理陶瓷涂層。對于靜電夾盤，噴涂氧化鋁涂層用作電極上的絕緣層，這些電極已嵌入單片氧化鋁夾盤中。覆蓋在電極上的絕

   在半導體設備制造領域，材料的耐高溫、絕緣性以及耐腐蝕性等特性至關重要。陶瓷零部件由于自身特殊的性能優(yōu)勢，在眾多材料中脫穎而出，已然成為眾多設備不可或缺的關鍵組成部件。其在不同設備當中的應用，可以根據(jù)各類設備所具備的功能模塊來進行細致劃分： 一、刻蝕